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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
EIPC 2018里昂研讨会——第2天（下）
接上文，研讨会最后一场分会议的主题是欧洲对新技术、产品安全性和培训的需求，由EIPC董事会成员、Cicor Group战略销售和业务发展副总裁Michele Stampanoni博士主持。 他请上来 ...查看更多
逆天OLED！三星“卷面屏”新专利曝光
苹果最新一代旗舰机型上市之后，让我们认识到了OLED显示技术的效果和潜力，同时也为中低端手机和电视产品划开了一道分水岭，凭借优秀的可塑性，OLED成为了最具代表性的“下一代显示技术&rdq ...查看更多
